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【屹唐半导体】北京屹唐半导体科技股份有限公司拟IPO

时间:2021-06-25  来源:每经AI快讯
2021年6月25日,北京屹唐半导体科技股份有限公司披露招股说明书(申报稿)。北京屹唐半导体科技股份有限公司本次拟发行股份不超过约4.69亿股。本次发行均为新股,不涉及股东公开发售股份。本次发行可以采用超额配售选择权,采用超额配售选择权发行股票数量不超过首次公开发行股票数量的15%。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为:屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目,拟投入募集资金8亿元;屹唐半导体高端集成电路装备研发项目,拟投入募集资金10亿元;发展和科技储备资金,拟投入募集资金12亿元。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。
本次公开发行股票的承销商为:国泰君安证券股份有限公司。
实际控制人为北京经济技术开发区财政审计局。
屹唐半导体是一家总部位于中国,以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地,面向全球经营的半导体设备公司,主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售,面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。