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【东方晶源】东方晶源俞宗强:迎接时代挑战 抓住产业机遇

时间:2022-07-02  来源:未知

迎接时代挑战 抓住产业机遇

——第十届半导体设备年会会前访谈

东方晶源微电子科技(北京)有限公司成立于2014年,总部位于北京经济技术开发区,是一家专注于集成电路领域良率管理的企业。截止目前,成功自主研发了计算光刻软件(OPC)、纳米级电子束检测装备(EBI)和关键尺寸量测装备(CD-SEM)三款核心产品,填补了多项国内市场空白。公司的服务对象均为国内晶圆代工头部企业。近日,东方晶源微电子科技(北京)有限公司董事长俞宗强博士接受了第十届中国半导体设备年会会前专访。

随着中国不断崛起,美国为了遏制中国的发展采取了贸易战等各种手段,对华半导体的制裁愈发扩大与深入。当前,全球半导体产业面临着政治纷争、经济不振、疫情蔓延等非常严峻的形势,这给全球半导体产业带来了不确定性。

为此,对我国和全球半导体产业发展的前景,俞宗强先生表达了自己的看法:首先从需求侧来看,随着5G、物联网、人工智能、虚拟现实等新兴技术与消费电子产品需求的激增,带动半导体出货量持续走高。IC Insights预测,继2021年飙升25% 后,预计2022年全球半导体总销售额将继续增长11%并达到创纪录的6806亿美元。这种强劲的市场需求晶圆代工厂最先感知到。因此,我们可以看到,近两年全球各地都在兴建晶圆代工厂,预计今年将有10家12英寸晶圆厂开业。所以,我对半导体产业的发展前景总体持乐观态度。

俞宗强先生强调,当然,我们也不应该忽视产业链上游。由于新材料、新结构、新技术的发展,以及政治纷争等众多因素导致行业格局正在发生骤变。这种变化将给产业发展带来很多不确定性,给身处半导体产业链的企业带来了很多的机遇和挑战,任何一家半导体企业都不可能“躺赢”。如何拥抱变化、应对挑战、抓住机遇是所有半导体企业面临的课题。

据美国半导体产业协会(SIA)数据, 2021年全球芯片销售额达到创纪录的5559亿美元,同比增长26.2%;2021年中国半导体市场销售额为1925亿美元,同比增长27.1%,占全球半导体市场的34.6%。中国半导体市场的强劲需求有目共睹,但国内半导体发展前景如何,俞宗强博士认为,首先,中国是全球最大的半导体产品市场,这种状况短时间内不会改变,任何半导体企业都非常重视中国市场。作为中国的企业,更应该充分利用并发挥这个优势,从而提升中国在全球半导体行业的影响力和话语权。五十多年遵循摩尔定律的发展,集成电路产业链已经形成高度的巨头垄断,芯片制造开始向中国转移,这是我们千载难遇的机会。其次,半导体新材料、新结构、新技术迎来了高速发展期,这其中会存在一些潜在的颠覆性技术,给半导体行业带来新的机遇,为我国半导体产业实现创新超越提供可能。第三,随着半导体在国民经济中战略性、支撑性地位的不断提升,半导体产业已成为国家发展战略的重中之重。上到国家战略,下到民间资本,都对半导体产业给予了前所未有的关注和投入,让中国半导体产业发展后劲十足。

俞宗强博士指出,机遇与挑战并存。在看到机会的同时,我们也应该清醒地认识到,关键技术的突破和发展并非一蹴而就。无论外界如何喧嚣、市场如何狂热,企业始终都要保持定力,脚踏实地,守正创新,不断夯实技术实力,打磨更具竞争力的产品,从而为我国半导体产业的发展壮大增砖添瓦,机会只会留给有准备的人。

4月12日,国际半导体产业协会SEMI发布《全球半导体设备市场统计报告》指出,2021年全球半导体制造设备销售额激增,相比2020年的712亿美元增长了44%,达到1026亿美元的历史新高。其中,中国大陆地区再度成为全球最大的半导体设备市场。

然而,我国设备国产化尚不尽如人意。就我国现阶段半导体专用设备国产化的进展情况,俞宗强博士表示,经过几年的快速发展,现阶段我国半导体设备取得了一些突破。以东方晶源为例,2019年首台电子束缺陷检测设备EBI出机国内一线大厂,并于去年6月完全进入28nm产线全自动量产;首台12英寸和8英寸关键尺寸量测设备分别于去年下半年和今年上半年出机到客户端,同时我们的计算光刻以及设计端的解决方案等核心技术对于提升我们检测装备在芯片制造QC中的效率起到巨大的作用。上述产品在填补了国内相关领域的空白的同时,也为我们的持续创新,抓住机遇打下了坚实的基础。东方晶源的8年发展历程是行业的一个缩影,大家也时常能看到我国半导体设备企业取得重大进展的新闻。我为东方晶源取得的成绩感到自豪,也为其他企业取得的突破倍感欢欣和鼓舞。

俞宗强博士指出,半导体设备细分领域较多,还有很多领域等待着我们去实现从0到1的突破。对于已经研发出的产品,距离世界先进水平还存在一定差距,技术进度与市场口碑的积累需要时间。因此,要加快升级迭代的步伐,不断提升产品性能,使其能具备国际竞争力。总体而言,我国半导体设备企业的发展任重而道远,还需要大家继续加油。

对于设备国产化企业面临的最大问题或最大困难,俞宗强博士的感想是,我国在半导体设备领域起步晚,基础薄弱,特别是供应链环节尤为薄弱,而供应链的形成需要长期的努力和积累。此外,要把设备制造出来,资金、技术、人才也很关键,企业可以争取国家的扶持政策、融资等手段解决资金问题,可以通过校企合作、提供具有竞争力的薪酬体系、完善内部培训体系等方式吸引人才加入并不断提升员工的专业水平,建立一个稳定的专业团队是一个长期的过程,不能急功近利,必须从大学生培养做起。其次,设备研发出来后要给到晶圆代工厂进行产线验证,在设备推广方面面临很大的挑战,这是我认为半导体设备企业发展最有困难的部分。由于设备市场呈现寡头垄断的局面,设备又具有金额高、替换成本高等特点,对于晶圆代工厂而言采用国产化设备的风险和顾虑就比较多。值得欣喜的是,在国际形势的变化以及国家积极引导下,晶圆代工厂纷纷为国内设备厂商敞开大门。另外,作为设备企业自身,在将产品推向市场的初期,要多站在客户的角度去考虑他们的顾虑,可以通过多频次的深入沟通展现实力和能力,赢取客户的信任。还可以通过创新型的销售模式去降低客户前期的投入,减少尝试成本等方式来换取宝贵的产线验证机会。

俞宗强博士告诉我们,东方晶源在改善供应链、稳定团队以及争取大客户产线验证等方面获得了一些成功的经验。东方晶源采用的是员工股权激励、采用公平合理的薪资体系,同时,给年轻员工提供一个事业发展的平台;在供应链方面东方晶源进行短中长期的布局;在客户验证方面给客户提供差异化的解决方案,目标不仅仅停留在国产替代,而是通过创新替代,使客户得到效益的提升。

由于SiC、GaN等宽禁带半导体在车规级半导体、功率器件的使用上具有体积小,效率高的优势,以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体市场正在迅速发展。作为产业界关注的重点领域之一,俞宗强博士认为,第三代半导体以衬底为核心,在晶圆制造中成本占比约 55%。虽然第三代半导体在材料、工艺方面的难度较大,但是对半导体设备要求相对较低,国产化难度没有硅基半导体设备高。目前第三代半导体的行业集中度高,美企占据核心话语权,但受惠于国家的支持和国内半导体行业的不懈努力和大力发展,国产第三代半导体正在以不可思议的速度高速成长,国产厂商已经崭露头角,与国外的差距会越来越小。

半导体专用设备零部件的性能、质量和精度直接决定着设备的可靠性与稳定性,半导体设备零部件加工要求高,占设备总支出也高。半导体设备决定一个国家的半导体制造水平,而半导体零部件则决定半导体设备的运行水平,是半导体设备的基石,同样也是目前“卡脖子”严重的领域。

针对我国半导体专用设备零部件供应的现状如何,俞宗强博士指出,高端装备国产化的最大壁垒是关键供应链,半导体专用设备作为尖端设备,对零部件的精密度、稳定性等技术指标要求很高,目前半导体设备零部件的国产化率还处于比较低的水平,特别是一些核心、尖端的器件,有些全球也只有几家才能提供。这对我国半导体产业链非常不利。零部件行业和设备行业有很多相似的地方,技术难度大、人才匮乏、经验不足等都是发展进程中面临的难题。但随着设备企业逐渐被关注到、被重视,我们相信,零部件作为设备的重要组成部分也将会得到更多的重视。

俞宗强博士希望,无论是国家、地方的政策,民间资本,还是机械、材料等各领域的人才都能更多地关注到零部件企业,大力支持国产关键零部件企业发展。另外一个特别感同身受的是,就像设备企业渴望得到晶圆代工厂的产线验证机会一样,零部件企业也非常需要我们设备企业给他们验证的机会。我们要为零部件企业敞开大门,某种程度上设备和零部件企业是“命运共同体”的关系。供应链的培养是一个长期的过程,需要培养一批具有工匠精神的技术人员团队。

关于产业链俞宗强博士指出:过去几年在政府和社会各界的大力支持下,我国半导体产业链取得了长足的发展。例如,资金和政策的支持力度增大、各高校纷纷开设集成电路有关的学科培养相关人才、国内集成电路企业的数量出现激增等等。

为了进一步加快半导体产业链的发展速度,优化资源配置,让产业链健康有序地发展,俞博士有三个建议:第一,要持续加大研发投入。纵向对比我们的投资额虽然增幅很大,但跟国际巨头企业相比还有相当大的差距。第二,顶层战略指导行业发展。目前国家层面的半导体发展战略还不够清晰。半导体相关企业的数量激增,虽然体现了大家高涨的热情,但也会存在资源分散或重复投入等问题,对产业发展有不利的一面。如果有清晰的战略做引导,可以尽量避免这些问题,让我们的投入更高效,呈现“多点突破、连点成线、加速发展”的态势,最后实现整个体系的快速提升。第三,希望产业链上下游企业都能保持开放的心态,加深合作,共同营造一个良好的协同攻关的氛围,让我们的投入产生乘数效应,早日实现产业链自主可控。

来源:微电子制造