京微齐力荣膺“中国IC设计成就奖之技术突破IC设计公司”殊荣

2023年3月29日-30日，中国·上海，京微齐力受邀参加2023国际集成电路展览会暨研讨会，现场展出了包括40nm和22nm的多颗自主研发的FPGA芯片：HME-H1、HME-H3、HME-H7、HME-P1和HME-P2系列产品。同期，3月30日，2023中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼成功举办，京微齐力凭借技术创新与市场成就荣膺“2023中国IC 设计成就奖之年度技术突破IC设计公司”殊荣。

坚持自主创新，引领行业发展

作为中国电子业界最重要的技术奖项之一，年度“中国IC设计成就奖”颁奖盛典已成为业内最值得期待的标杆活动之一，该奖项是中国电子业界重要的技术奖项之一。旨在表彰在中国IC设计领域中占据领先地位、或展现卓越设计能力与技术服务水平、或具备极大发展潜力的最佳公司。作为国内领先的FPGA设计和研发公司，京微齐力具备优秀的设计研发团队，致力于不断地推陈出新创造更多卓越产品，为用户提供高性价比的解决方案。

京微齐力作为国内最早进入FPGA产业的企业，受邀参加此次大会，并带来了多颗高性能低功耗22nm产品及丰富的解决方案，覆盖工控、视频、消费电子等多个应用领域，展现出企业在不断变化的市场需求环境下，持续投入的技术能力和研发成果。

核心团队

公司核心研发团队是国内最早从事自主可控 FPGA 设计的成员，包括多名集成电路领域高端人才、FPGA行业技术专家，以及具备国内外一流大学的博士和硕士学位的专业人才。

技术创新

公司产品率先将FPGA与CPU、MCU、DSP、Memory、ASIC、AI等多种异构单元集成在同一芯片上，实现了可编程、自重构、易扩展、广适用、多集成、高可靠、强算力、长周期等特点。其产品竞争优势是当终端产品使用这类新型异构产品作为核心芯片时，能通过“应用驱动软件，软件编程硬件、硬件重构平台、平台实现系统”的方式，自适应并安全地调整顶层及中间层的软件代码、重构底层的硬件电路，快速适配市场应用领域的差异化需求。

产品优势

公司研发团队合作量产了多颗不同系列FPGA和可编程SOC FPGA芯片，工艺从65nm进入到55nm和40nm，再到现在的22nm，芯片封装后派生出近百款产品。如大容量的FPGA+DDR+SERDES的P系列、高性价比的FPGA+8051/ARM核的M系列、高接口速率与大片内存储的FPGA+MIPI+SRAM的H系列、低功耗的纯FPGA的R系列和可配置的嵌入式FPGA的E系列产品。公司的FPGA芯片产品从中低规格，向中高规格迈进，在设计中寻求创新，结合应用需求实现差异化，形成有特色的国产FPGA芯片。同时，公司自主开发的EDA软件已经有能力支持超大容量逻辑资源的FPGA完整设计流程。EDA工具生成的质量结果已经与国外同类产品的结果相当。

来源：京微齐力