【托伦斯】托伦斯参展2023年第11届半导体设备材料与核心部件展示会
时间:2023-8-13 来源：未知
2023年8月9日-8月11日，2023年第11届半导体设备材料与核心部件展示会（SCEAC） 在无锡太湖国际博览中心隆重举行。托伦斯携体现我司核心技术的能力的产品重装亮相。
展会上，到访的新老客户络绎不绝，对我司展示的产品非常感兴趣，进行了深入的技术交流，并对进一步的合作进行了初步洽谈。
期间，无锡市市长赵建军到我司展位进行了参观。
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来源：托伦斯半导体
