【芯享科技】芯享科技亮相南京软博会，展示半导体智能制造解决方案

2023年8月20日至23日，2023中国（南京）国际软件产品和信息服务交易博览会（简称“南京软博会”）在南京国际博览中心隆重举行。本届展会以“软件赋能 数智转型”为主题，聚焦工业软件、人工智能、5G、信创、工业互联网、大数据、区块链、信息安全、新兴平台软件等前沿信息技术与实体经济的深度融合。

作为中国领先的半导体工厂CIM解决方案服务商，芯享科技本部、深圳中心以及三家子公司重磅亮相南京软博会，展示了最新的产品矩阵——星云生产自动化系统，星云生产智能化系统，星云生产自动化设备以及星云IT基础架构系统，全方位满足半导体工厂从基础的IT布局，到生产制造自动化、智能化需求。

其中，星云IT基础架构系统首次对公众亮相，受到参展观众、同场展商以及政府等各界人士的关注。IT系统是实现和保障工厂智能制造的基础和关键，而在半导体工厂，IT系统的可靠性和安全性影响着FAB的运转效率，进而决定其市场竞争力。

展位受到广泛关注

芯享科技在南京软博会上展示了其在半导体智能制造领域的四大产品线，吸引了众多观众和媒体的关注。展位前人头攒动，不少观众驻足咨询，对芯享科技的产品和解决方案表示出浓厚的兴趣和认可。

子公司布局

芯超半导体是专注于为中国制造企业提供全面的工业物联网解决方案的服务商，带来了K-GLOMIS系列产品，是基于OPC UA标准的工厂数据采集与传输解决方案。

芯安信息安全是中国领先且务实的半导体生态链信息安全咨询和解决方案服务商，带来了Gamma 安全文档交换系统，业界唯一多病毒引擎安全文件交换系统 – USB文档交换站。

芯翊科技专注于为高端制造企业提供先进的智能操控解决方案，带来了星云数字孪生战情中心是客户生产管控的管理中心，通过3D技术，让模型和真实环境绑定，通过物联网的数据联动，实时更新工厂数据，直观掌握厂内信息，快速暴露问题，以精准的执行应对策略，达到节约生产、高效生产、柔性生产、智慧生产，提升企业持久竞争力。

芯享科技受到省市领导的高度关注和赞扬

8月20日上午和8月21日上午，江苏省级领导一行和无锡市领导一行分别来到芯享科技展位，听取了芯享科技工作人员对公司技术产品以及发展近况的介绍，并观看了相关产品演示示。

领导们对芯享科技在半导体智能制造领域的创新成果和贡献给予了充分肯定和高度评价，鼓励芯享科技继续发挥自主创新优势，加快推进核心技术突破和产品应用落地，为中国半导体产业发展提供更强有力的支撑。

芯享科技：引领半导体智能制造新时代

芯享科技始终致力于为半导体行业提供全面高效能的智能制造解决方案，助力中国半导体产业基础智能化和产业链现代化。未来，芯享科技将继续坚持“三个零，一个百”的原则：0失败、0延误、0 差评，客户100%续单，以创新为驱动，以客户为中心，以质量为保障，与合作伙伴共同推进半导体产业发展，共创美好未来！

来源：芯享科技