【粤芯半导体】粤芯半导体三期项目上梁大吉!

5月9日上午，粤芯半导体技术股份有限公司12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）钢梁吊装仪式在中新广州知识城举行。10点08分，随着身披大红花的第一榀钢桁架顺利吊装到位，标志着厂房的建设离封顶阶段更近了一步。活动现场彩烟迸发，鞭炮齐鸣。

今天是粤芯半导体发展史上的重要时刻，回顾过去5年的发展历程，我们不仅填补了广东本土集成电路制造空白，更是成为了推动高质量发展奋勇向前的广东样本。三期项目继续秉承一二期高质量快速发展的节奏，为“中国芯”的伟大事业而持续奋斗。

在建设单位、总承包单位、监理、造价和施工单位各方的全力合作下，粤芯半导体如期完成了各既定节点目标，2023年2月28日顺利完成生产厂房的首块筏板浇筑，3月31日全面完成生产厂房的筏板基础施工，5月9日首榀钢梁吊装开始……6千吨钢筋绑扎、6万立方米混凝土浇筑、占地4.7万平方米主厂房的耕耘，是粤芯人无数个日夜的风雨无阻和奋勇拼搏。

千淘万漉虽辛苦，吹尽狂沙始到金。我们将以更加饱满的精神斗志，全身心地投入到三期项目的建设中。我们将继续克服困难，持之以恒，砥砺前行，力争促成项目早日建成，尽早投产发挥效益，助力广东打造中国集成电路“第三极”。

来源：粤芯半导体