【屹唐半导体】北京屹唐半导体科技股份有限公司拟IPO
时间:2021-6-25 来源：未知
2021年6月25日，北京屹唐半导体科技股份有限公司披露招股说明书（申报稿）。北京屹唐半导体科技股份有限公司本次拟发行股份不超过约4.69亿股。本次发行均为新股，不涉及股东公开发售股份。本次发行可以采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行股票数量不超过首次公开发行股票数量的15%。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目，拟投入募集资金8亿元；屹唐半导体高端集成电路装备研发项目，拟投入募集资金10亿元；发展和科技储备资金，拟投入募集资金12亿元。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。
本次公开发行股票的承销商为：国泰君安证券股份有限公司。
屹唐半导体是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。
