【新鼎资本研究】国家芯片产业基金投资项目之十七——通富微电

通富微电子股份有限公司

一 公司介绍

通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市（股票简称：通富微电，股票代码：002156）。通富微电专业从事集成电路封装、测试业务。公司总部位于南通市崇川区经济开发区。目前总股本公司总股本115370万股，总市值为311亿。公司现有员工近5000人。

公司发展历史

1997年公司成立，由南通华达微电子有限公司和富士通公司共同出资，成立由中方控股的中外合资股份制企业，专业从事集成电路封装测试；

2007年深交所上市，此时只有崇川本部一个工厂；

2014年新建苏通工厂，成立南通通富公司，以高端产品为主（SiP、FO等），主要应用于手机终端，客户以台系为主（MTK、联咏等）；

2016年进度AMD供应链：2015年8月通过合并方式获得合肥通富公司控制权；2015年10月，亿3.17亿美元现金购买AMD苏州和马来西亚槟城两大封测基地85%的股权；

2017年与厦门海沧区政府合作，建设厦门封测工厂，公司持股10%；

2018年1月，国家集成电路产业投资基金入股，并与同年5月买下富士通（中国）的退出股权，以持股比例21.72%成为公司第二大股东。

十大股东信息

二 行业概况

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

封装：安装半导体集成电路芯片的外壳，这个外壳 不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增 强电热性能的作用，而且是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。

测试：IC 封装后需要对 IC 的功能、电参数进行测量以筛选出不合格的产品，并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷。

全球半导体市场情况

据世界半导体贸易统计协会（“WSTS”）的报告，2018 年全球半导体市场销售收入 4,688 亿 美元，同比增长13.7%，其中集成电路市场同比增长14.6%，存储器芯片市场同比增长 27.4%。受半导体景气周期影响，同时随着存储器芯片市场的供需关系渐趋于合理，预计2019年全球半导体市场销售收入将下降 3.0%，集成电路销售收入将下降4.1%。

我国集成电路市场情况

在国家政策大力支持下，我国集成电路市场保持高速增长，根据中国半导体行业协会统计，自2009年至2018年，我国集成电路销售规模从1,109亿元增长至6,532亿元，期间的年均复合增长率达到21.78%。2018年，受第四季度全球半导体市场下滑影响，中国集成电路产业2018年全年增速有所放缓，同比增长 20.7%，其中，设计业同比增长 21.5%；制造业同比增长25.6%；封装测试业同比增长 16.1%。

封装测试子行业

由于市场对于微型化、更强功能性及热电性能改善的需求提升，半导体封测技术的精密度、复杂度和定制性继续增强。该趋势导致众多集成电路制造商将封测业务外包给专门的封测外包企业，不仅有利于提升产品品质，同时还可以降低此资本密集度较高行业的资本支出。许多集成电路制造商还将封测外包企业作为获得封测新设计和先进互连技术的主要来源，同时借此降低内部研发成本，所以市场对于封测外包企业的技术和质量要求也越来越高。

集成电路封装技术的演进主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术的演进方向即为高密度、高脚位、薄型化、小型化。集成电路封装封装技术的发展可分为四个阶段，第一阶段：插孔原件时代；第二阶段：表面贴装时代；第三阶段：面积阵列封装时代；第四阶段：高密度系统级封装时代。目前，全球半导体封装的主流正处在第三阶段的成熟期，FC（倒装芯片Flip chip，是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。）、QFN（方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一）、 BGA（球栅阵列封装，以下简称BGA技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术，此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。）和WLCSP等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。SiP（单列直插式封装，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。）和3D是封装未来重要的发展趋势，但鉴于目前多芯片系统级封装技术及3D封装技术难度较大、成本较高，倒装技术和芯片尺寸封装仍是现阶段业界应用的主要技术。

封装技术预览表

行业上下游情况

集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路制造、封装与测试、装备材料行业。公司所属 封装与测试位于产业链中下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路封测的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商 生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试，再由上述客户将封测好的产品销售给电子终端产品组装厂。

集成电路封装测试行业的供应商是装备材料。封测的主要原材料为：芯片、基板、合金线、 金线、引线框、塑封料等，原材料的供应影响封测行业的生产，原材料价格的波动影响封测行业的成本。近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，也带动了集成电路支撑产业的发展，国 产装备和材料的进口替代份额正在逐步增加。

集成电路封装测试行业是为集成电路设计公司及系统集成商提供芯片封测服务。设计公司及 系统集成商可以根据消费市场的需求不断创新产品，同时新产品又创造了新的需求，拉动消费市场的增长。终端设备的智能化、功能多样化、轻薄小型化促使芯片封测技术不断向高密度、高速 率、高散热、低功耗、低时延、低成本演进。集成电路设计拉动了半导体产业的技术进步和产品更新，而制造业、封测业及支撑业的技术进步又促进了集成电路设计业的发展，随着集成电路进 入后摩尔时代（摩尔定律逐渐失效），集成电路上下游产业链的协同创新的作用显得更为突出和重要。

公司行业地位

公司已位居全球第六，地位有望持续提升。2015年，公司全球市占率排名第十六名；2016年收购AMD 苏州和槟城两大基地后，市占率跃居全球第九，首次进入全球封测行业前十强；2017 年，公司体量继续提升，排名上升至全球第七；2018年，排名再次上升一位至全球第六名，在全球的市场份额达3.9%。随着大客户AMD新产品放量，公司市占率将有望持续提升。

行业内其他公司

日月光 （全球排名第一）

为全球最大的封测厂商。专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务。包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装，材料及成品测试的一元化服务。已掌握Flip Chip/Bumping、SiP、以及2.5D/3D等封装技术。

安靠技术 （全球排名第二）

是世界上半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商。几乎占了30%的全球市场和40%的BGA市场。已掌握Flip Chip/Bumping、SiP、以及2.5D/3D等封装技术。

长电科技(全球排名第三）总市值486.5亿

公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有 QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP 及传统封装 SOP、SOT、DIP、TO 等多个系列。产品主要应用于计算机、 网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域

华天科技（全球排名第七） 总市值292亿

公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM （MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。产品主要应用于计算机、 网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，主要经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。

三 经营现状

公司业务

公司为专业代工企业，按照集成电路封装测试行业世界通用的贸易模式，一般由客户提供芯片委托本公司封装，本公司自行采购原辅材料，按照技术标准将芯片封装测试后交由委托方，本公司向委托方收取封装测试加工费。

通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP，此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸）、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。

公司产线多点布局，产能配套完善，规模优势显著。公司目前有崇川、苏通、合肥、苏州、厦门和马来西亚槟城六大生产基地，整体生产规模稳步扩张，各生产基地在不同封测工艺领域的运营各有侧重，实现了传统和先进封测工艺的协同发展，规模优势显著。

1）苏州和槟城基地持续为AMD及其他新客户提供封测服务，具备多项先进封测技术量产平台

2）公司本部，覆盖中高端产品，面向联发科、ST（意法半导体）、TI（德州仪器）、英飞凌、NXP、卓胜微、圣邦、韦尔股份、汇顶、澜起等国内外优质客户；

3）合肥厂定位传统产品，以大陆客户（合肥长鑫存储）为主，同时承接存储器及LCD驱动器业务；

4）苏通厂定位高端产品，以台系客户（MTK、联咏）为主，产品主要应用于手机终端

5）厦门厂由公司和 厦门海沧政府合资设立，目前仍在建设初期

主要客户发展对于企业影响

目前，AMD 贡献公司40-50%营收，MTK贡献约9%营收，其他主要客户包括ST、TI、NXP、英飞凌、博通、东芝、富士电机、瑞昱、展讯、汇顶、卓胜微、艾为、韦尔等国内外优质企业。

AMD

公司收购AMD苏州和马来西亚槟城两大封测基地85%的股权后，公司成为AMD最大封测服务商。苏州和槟城厂原来是AMD下属专门从事封测业务的子公司，公司收购两大工厂85%的股权后，将承接AMD绝大部分的封测业务。预计AMD 7nmCPU/GPU芯片封测将由通富微电、矽（xī）品和台积电共同完成，通富微电将占据约 85%的份额。

据新浪科技消息，在UBS瑞银全球技术大会上，AMD全球市场高级副总裁 Ruth Cotter 提到，AMD现阶段的目标是在服务器、台式机、笔记本市场上分别占据 26%、25%、17%的份额，重拾 Opteron（皓龙）处理器时代的辉煌。伴随下游PC电脑需求增长平稳和服务器市场规模的快速增长，未来AMD有望为公司带来更多订单。

MTK

根据快科技数据，2020 年，MTK 出货 5G 产品有望达到 0.44 亿颗，“天玑 1000”、MTK6885、MTK6873和MTK686x分别出货200万、700万、2000万和 1500 万颗。预计2021年，MTK 5G产品出货量有望达到1.07亿颗。

公司是 MTK 在内地最主要的合作封测厂。2014 年，公司首次和 MTK 展开合作，此后 一直作为 MTK 在内地最主要的合作封测厂商，目前来自 MTK 的订单收入占公司营收9%-10%，是公司第二大客户。凭借多年来紧密的商业合作，未来随着 MTK 5G 产品出货量的增长和市场规模的扩大，公司将获得更多订单。

公司近三年财务数据