【新鼎资本研究】国家芯片产业基金投资项目之四十一——长电集成电路

长电集成电路（绍兴）有限公司

2019年10月29日，长电科技发布公告，其控股子公司STATS ChipPAC Pte. Ltd.（以下简称“星科金朋”）拟与股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）等共同投资设立合资公司。

根据公告，该合资公司注册资本为人民币50亿元，拟定名称为长电集成电路（绍兴）有限公司，拟定经营范围包括半导体集成电路和系统集成的技术开发、测试和生产制造；半导体集成电路和系统集成的技术转让，技术服务及产品销售服务。

此次长电科技绍兴项目总投资达80亿元，将以集成电路晶圆级先进制造技术的应用为目标，为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。项目一期规划总面积230亩，建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩，以高端封装产品为研发和建设方向，打造国际一流水平的先进封装生产线。

长电科技还与合资公司达成专利交叉许可，为使本公司、控股子公司及合资公司合法生产、制造或提供晶圆级封装产品/服务，合资公司拟将上述用于出资的无形资产授权给本公司及各级控股子公司免费使用；相应的星科金朋也将其合法拥有的全部专利授权给合资公司免费使用。