【新鼎资本研究】国家芯片产业基金投资项目之三十五——士兰微电子

杭州士兰集昕微电子有限公司

杭州士兰集昕微电子有限公司 (SLMC) SLMC成立于2015年11月，是主要从事8吋集成电路芯片生产、销售的高新技术企业。士兰微电子股份有限公司已持续注资至8亿2千万元，国家产业基金也有大资金（6亿元）支持。

主体厂房于2015年一季度施工建设，主要用于8吋集成电路芯片的前道工艺生产，生产线自INTEL公司引进。

2017年1季度已经实现量产，按投资规划至2021年产能逐步提升至每月84000片，年总产值达 20亿元以上。士兰集昕8吋线于2017年6月底正式投产，产出逐步增加，2018年总计产出芯片29.86万片。目前已有高压集成电路、高压MOS管、低压MOS管、肖特基管、IGBT等多个产品导入量产。

2019年上半年，士兰集昕总计产出芯片17.6万片，比去年同期增加74.25%。0.25微米的BCD电路工艺平台和0.18微米的BCD电路工艺平台已相继建成，并开始实现小批量产出。士兰集昕已有高压集成电路、高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、TRENCH肖特基管、大功率IGBT等多个产品导入量产，产品结构调整步伐明显加快。2019年下半年，士兰集昕将进一步加大对生产线投入，提高芯片产出能力。

该项目8英寸芯片的应用非常广泛，像电源管理、太阳能逆变器、大型变频电机驱动、电动汽车等领域，都离不开这种芯片，并且随着信息化水平的提升，这种芯片的应用范围只会越来越广。

2017年，士兰集昕的营业收入为5,310.96万元，净利润-9,510.11 万元。2018年第一季度营业收入为3,892.93万元，净利润-3,290.14 万元。

编辑

股东情况

2019年8月28日，士兰微发布关于投资建设士兰集昕二期项目的公告。本项目利用士兰集昕现有的公用设施，在现有生产线的基础上，通过增加生产设备及配套设备设施，形成新增年产43.2万片8英寸芯片制造能力。此外，本项目总投资15亿元，大基金出资5亿元人民币。

母公司士兰微电子为上市公司（股票代码：600460），市值258亿元，动态市盈率401倍，静态市盈率158倍。截至2019年三季度，营业收入22.24亿元，净利润5000万元，毛利仅为19.9%。

2019年上半年公司经营利润下降的原因主要来自三个方面：

(1)公司子公司士兰集昕8英寸芯片生产线仍处于特色工艺平台建设阶段，2018年下半年以来加大了在高端功率器件的研发投入，加之公司积极调整产品结构减少了低附加值产品的产出，导致亏损数额较去年同期加大；

(2)公司子公司士兰集成受部分客户订单数量减少的影响，产能利用率下降，加之硅片等原材料成本处于历史高位，导致经营利润较去年同期下降较多；

(3)公司子公司士兰明芯受LED行业波动的影响，发光二级管芯片价格较去年同期下降较多，导致亏损进一步增加。