【新鼎资本研究】国家芯片产业基金投资项目之三十二——瑞芯微

福州瑞芯微电子股份有限公司

一：公司介绍

瑞芯微成立于2001年，主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片产品和技术服务，主要应用于智能物联、消费电子应用处理器市场及电源管理芯片市场。2020年2月6日在A股上市。

瑞芯微芯片产品主要包括消费电子和智能物联应用处理器SoC（微系统集成芯片）芯片及电源管理芯片，已陆续被三星、索尼、华为、OPPO、vivo、华硕、海尔、腾讯、宏碁等国内外品牌厂商采用。

经过近20年的创新发展，公司在音视频编解码、视觉影像处理、软硬件协同开发、多应用平台开发等方面积累了深厚的技术优势，已经成为国 内集成电路设计行业的优势企业。2018年3月，全球科技市场权威研究机构ICInsights 发布2017年度全球 Fabless 芯片供应商前50名排名榜，包括公司在内的 10家中国大陆企业位列其中。

公司是国内集成电路设计企业向高性能领域拓展的先锋企业之一，先后推出了一系列中高端芯片。目前，公司芯片产品主要包括消费电子和智能物联应用处理器 SoC 芯片及电源管理芯片。在消费电子应用领域，公司高端 SoC 芯片产品正逐步进入国际高端消费电子市场，公司成为国内少数与英特尔、谷歌、三星等国际 IT 行业巨头均有深度合作的中国集成电路设计企业之一;在智能物联应用领域，公司是国内少数具备国际竞争力的设计企业之一，公司的 SoC 芯片产品正在广泛应用于智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防等领域，有效地带动了传统产业的转型升级，服务、支持和促进了新经济的发展;在电源 管理应用领域，公司为国内主要手机厂商定制开发了低压大电流高集成度快速 充电管理芯片，性能和可靠性指标均处于市场领先水平。公司在构建较为丰富产品线、拓展产品应用领域的同时，积极布局人工智能，已陆续推出多款人工 智能芯片产品。

2018年4月，全球科技市场权威研究机构 Compass Intelligence,LLC 发布全球人工智能企业排行榜，公司位列全球第20位，在中国大陆企业中仅次于华为海思半导体位列第2位。

公司拥有一支以系统级芯片设计、算法研究为特长的研发团队，自主研发了一系列的核心技术，拥有371项专利、195项计算机软件著作权、24项集成电路布图设计登记。公司被认定为国家级高新技术企业、国家规划布局内集成电路设计企业、十年(2001-2010)中国芯领军设计企业、中国软件信息服务业 “创新影响力企业”、福建省知识产权优势企业、福建省软件骨干企业、福建省企业技术中心，曾获得福建省科技进步一等奖。公司芯片产品获得第十一届、第十四届中国国际软件博览会金奖，并多次获得工业和信息化部软件与集成电路促进中心、中国电子信息产业发展研究院评选的“中国芯”奖项。公司领先的芯片设计技术、较强的应用开发能力及优质的客户服务水平，受到了国内外众多客户的认可，公司芯片产品已陆续被三星、索尼、华为、OPPO、VIVO、华硕、海尔、腾讯、宏碁等国内外品牌厂商采用。

二：公司产品

主要产品智能应用处理器芯片终端应用分为消费电子和智能物联两大领域:消费电子市场比如平板电脑、智能盒子、智能手机等，具有行业容量大、单次需求量 大、生命周期短等特点，芯片毛利率相对较低;与消费电子市场相比，智能物联市场具有应用领域多、单次需求量小、价格稳定性高、生命周期长等特点，芯片毛利率较高。报告期内，公司智能物联应用处理器芯片销售占比逐年提高，从2016年的13.54%增加至2018年的46.30%，产品结构持续优化。同时，随着技术的进步和产品良率的提升，报告期内，公司芯片单位采购成本下降，特别是2018年，受先进制程晶圆代工价格下降等因素影响，28nm 及40nm晶圆成本下降。

１、智能应用处理器芯片可以划分为消费电子和智能物联两大应用领域，具体情况如下:

消费电子应用领域

消费电子市场以个人消费者为主，公司的 SoC 芯片主要应用于平板电脑、 智能盒子、智能手机等消费电子产品。消费电子产品市场需求巨大，消费者需求的持续提升、消费电子产品的升级换代、嵌入式CPU设计技术的快速发展、产业政策的大力支持，为消费电子应用处理器芯片市场的持续发展奠定了坚实的基础。

公司在消费电子应用领域推出了一系列性价比较高的SoC芯片，同时基于自主创新的核心技术，公司高端 SoC 芯片产品正逐步进入国际高 端消费电子市场。2016年8月，公司成为三星ChromebookPlus 笔记本电脑(采用谷歌 Chrome 系统)处理器的供应商，实现了中国大陆芯片厂商进入国际科技巨头高端产品应用处理器芯片核心供应链，该款笔记本电脑荣获国际消费类电子产品展览会(CES)顶级科技大奖。2018年3月，公司又成为全球首台采用谷歌 Chrome系统的宏碁 Chromebook Tab 10平板电脑处理器的供应商。

智能物联应用领域

智能物联市场以商业应用为主，公司的 SoC 芯片广泛应用于智慧商显、智 能零售、汽车电子、智能安防等智能物联硬件。近年来，人工智能技术逐渐成 熟，互联网、物联网、新零售等新的经济形态和智能应用领域不断涌现，推动 全球智能应用处理器芯片市场进入新一轮增长。公司顺应经济发展趋势，持续加大研发投入，凭借 SoC 芯片产品的安全性和稳定性优势，逐步进入智能物联 应用领域各细分市场，并已取得了良好的成效，实现了多元化的产品应用。

公司 SoC 芯片产品在智能物联领域的主要应用示例如下:

2、电源管理芯片

电源管理芯片是承担电能变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片。

公司开发和量产了一系列与智能应用处理器芯片相配套的电源管理芯片。2016年底，公司与国内主要手机厂商之一的 OPPO 达成战略合作，为其定制开 发了低压大电流高集成度快速充电管理芯片，与普通的电源管理芯片相比，在 占用体积、能量转换效率和散热量等方面均有较大程度的优化，性能和可靠性 指标均处于市场领先水平。

3、其他芯片

公司的其他芯片包括音频专用芯片、无线连接芯片、接口扩展芯片等，主要用于实现音频播放、无线连接、接口扩展等功能。

4、技术服务

公司在设计、开发和销售芯片产品的同时，还为客户提供技术服务，主要 包括技术开发服务、技术咨询服务和技术授权。技术开发服务，主要是依靠公 司自身的技术优势和市场资源，与英特尔、谷歌等国际大型企业合作，为其提 供特定领域的技术开发服务。技术咨询服务，主要是为客户提供开发软件工 具、硬件参考设计等服务，以便其在公司的芯片产品上进行再次开发或产业 化。技术授权，主要是向客户提供算法、软件等技术授权。

芯片分类和公司产品所在位置

三：组织结构及财务状况

资产负债表

利润表

现金流量表

主要财务指标

四：环境压力

随着芯片行业的快速发展，芯片产品逐步向14nm、7nm 等更高制程迈进，28nm制程需求逐步下降。市场上芯片企业中，台积电、三星的水平遥遥领先，前者水平达到量产7nm芯片、试产5nm芯片；后者7nm芯片有望下半年实现量产。瑞芯微基于14nm、7nm先进工艺的在研芯片项目还仅处于产品设计阶段，预计要2020年底才可实现量产。按照瑞芯微目前的进程而言，其距离台积电已落后3代。作为高新技术产品，芯片产品一旦落伍，很可能被市场抛弃。在芯片研发领域，如果技术无法及时跟上潮流，被淘汰的芯片只能适用于一些略低端产品，如果公司技术更新缓慢，或将影响公司营收的稳定性。

瑞芯微主要采用Fabless经营模式，专注于从事芯片的设计环节，至于芯片的制造、封装和测试等，主要通过委外方式实现。采购上，由于瑞芯微采用委外加工的模式，所以采购的部分主要是代工服务。瑞芯微研发完成后，把设计方案交给代工厂，代工厂采购原料，并完成生产、封装、测试，最后向瑞芯微交货。瑞芯微对前五大（90%），尤其是第一大供应商有着较大的依赖性（30%）。对此，瑞芯微解释称，全球范围内知名集成电路晶圆代工厂数量较少，符合公司对技术先进性、供应稳定性和代工成本要求的代工厂商数量有限。若未来晶圆市场价格、外协加工费价格大幅上涨，或是因晶圆供货短缺、外协厂商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响芯片生产，将对经营业绩产生不利影响。

随着近几年通讯平板市场急剧萎缩以及手机市场趋于饱和，再加上国内AI芯片迭代变更速度快，瑞芯微后续发展“不温不火”。因应用于平板电脑领域的SoFIA 3GR系列芯片进入退出期，加上客户在向公司采购软件技术授权的同时减少对芯片产品的采购量，瑞芯微消费电子应用处理器芯片收入逐年下滑，由2016年的10.28亿元降至2018年的5.86亿元，营收占比则由79.20%降至46.11%。

五：竞争对手

除苹果、三星、华为等少数手机应用处理器芯片厂商具备较强的影像处理开发技术外，多数手机应用处理器芯片厂商在影像处理领域没有进行专门的技术探索，仍处于技术积累以提升其主控芯片影像处理能力的阶段。

专业视觉处理器厂商主要包括公司和被英特尔收购的 Movidius。Movidius 为视觉影像处理芯片厂商，主要设计通用视觉影像处理芯片，产品可广泛应用 于各类行业场景，并未专门针对手机推出相关产品;公司产品主要应用于手机 领域，专门解决手机影像优化处理的需求，VIVO X9S PLUS手机搭载了公司的 视觉处理器芯片。

在汽车电子领域，主要以英飞凌、飞思卡尔、恩智浦等国外供应商为主。近年来，随着汽车电子后装市场的发展，国内芯片厂商也积极向该领域拓展，公司和全志科技均涉及该领域，公司芯片产品主要应用于车载智能中控及智能后视镜等汽车电子领域。

在智慧商显领域，主要以全志、公司等国内厂商为主，其中:公司SoC产品主要定位为中高端，可广泛应用于大型售货机、快递柜等工业级大型互动显 示设备，以及数字标牌、会议一体机、广告机等其他商显设备。

在智能零售、智能安防等应用领域，以国内厂商为主，公司与海思半导体、全志科技、北京君正，均是市场的重要参与者。

１、英特尔

英特尔成立于1968年，总部位于美国，为全球最大的个人计算机零件和 CPU 制造商，产品应用在个人计算机、服务器、平板电脑、智能手机等众多领 域，已在美国纳斯达克证券交易所上市。

２、联发科

联发科成立于1997年，总部位于中国台湾，主要从事无线通讯及数字多媒 体等技术领域的 IC 设计，提供的芯片整合系统解决方案包含智能手机、平板电 脑无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD 及蓝光等，已在台湾证券交易所上 市。

３、海思半导体

深圳市海思半导体有限公司成立于2004年，总部位于中国深圳，华为技术 有限公司的控股子公司，主要从事消费类电子、通信等领域的芯片与模块解决方案，产品主要运用于智能手机、视频监控、IPTV 等。

４、晶晨半导体

晶晨半导体(上海)股份有限公司成立于2003年，总部位于中国上海，在 视频、音频和图像处理领域提供先进的产品解决方案，广泛应用于数字电视、数码相框、家庭媒体中心和机顶盒等消费电子产品。

５、德州仪器

德州仪器是全球知名的半导体公司，总部位于美国，为世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商和供应商，主要产品包括模拟产品、嵌入式处理器和无线产品等，已在纳斯达克证交所上市。

可比上市公司

１、珠海全志科技股份有限公司

珠海全志科技股份有限公司(股票代码:300458)，成立于2007年9月，总部位于珠海，主要从事智能应用处理器 SoC 芯片及智能电源管理芯片等集成电路细分行业，产品主要应用于平板电脑、高清视频、移动互联网设备、智能家居、行车记录仪等智能终端硬件。2018年，该公司实现营业收入13.65亿元，净利润1.08亿元。

２、中颖电子股份有限公司

中颖电子股份有限公司(股票代码:300327)，成立于1994年7月，总部位于上海，主要从事单片机(MCU)集成电路的设计和销售，产品主要应用于家电、汽车电子周边、运动器材等，还开拓了可应用于笔记本电脑、智能手机、平板电脑、电动工具、电动自行车、UPS和移动基站等领域的锂电池管理和保护产品线。2018年，该公司实现营业收入7.58亿元，净利润1.61亿元。

３、北京君正集成电路股份有限公司

北京君正集成电路股份有限公司(股票代码:300223)，成立于2005年7 月，总部位于北京，主要从事嵌入式 CPU 芯片及配套软件平台的研发和销售，产品主要应用于移动便携设备领域，如便携消费电子、便携教育电子、移动互联网终端设备等。2018年，该公司实现营业收入2.60亿元，净利润0.14亿元。

４、圣邦微电子(北京)股份有限公司

圣邦微电子(北京)股份有限公司(股票代码:300661)，成立于2007年1 月，总部位于北京，主要从事电源管理、信号链芯片产品等集成电路细分行业，产品可广泛应用于手机、电视、DVD、数码相机、笔记本电脑、消费电子产品、汽车电子、工业自动控制、医疗仪器、液晶显示等众多领域。2018年，该公司实现营业收入5.72亿元，净利润1.04亿元。

５、深圳市富满电子集团股份有限公司

深圳市富满电子集团股份有限公司(股票代码:300671)，成立于2001年11月，总部位于深圳，主要从事电源管理类芯片、LED 控制及驱动类芯片等集成电路细分行业，产品主要应用于平板电脑、蓝牙音响、LED 显示和照明市场、 移动电源等。2018年，该公司实现营业收入4.97亿元，净利润0.53亿元。

６、晶晨半导体(上海)股份有限公司

晶晨半导体(上海)股份有限公司成立于2003年7月，总部位于上海，主要从事多媒体智能终端 SoC 芯片的研发、设计与销售，产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和 AI 音视频系统终端等领域。2018年，该公司实现营业收入 23.69亿元，净利润2.82亿元。