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「新鼎资本研究」新三板优质企业之六十三——​鸿辉光通

时间:2020-05-05  来源:新鼎资本

上海鸿辉光通科技股份有限公司

一:公司介绍

上海鸿辉光通科技股份有限公司创建于2001年,已有近20年的历史,是主要从事通信材料,光缆用填充材料及二次涂覆PBT,PLC晶圆、光芯片、光分路器、光衰减器、光开关、MPO连接器等相关光器件产品生产、研发及销售的高新技术企业。企业多年来荣获“上海市专精特新企业”、“上海市高新技术企业”、“国家火炬计划重点高新技术企业”,上海市技术中心、上海市专利优势企业、国家工信部认定的2019年工业强基工程重点项目工艺“一条龙”应用计划示范企业等多项荣誉称号。二十余年来,鸿辉专注于光通信领域,不断耕耘,持续创新,也成为光通信行业的龙头企业之一。于2015年3月在全国中小企业股份转让系统(新三板)顺利挂牌。

二:股东及财务情况

黄惠良先生,1962 年生,毕业于上海人造板机器厂技术学校,高中学历。曾任上海人造板机器厂技术人员。曾获得全国通信光电缆材料企业市场分析交流组委会颁发的“2008-2011 全国通信光电缆材料企业发展突出贡献奖”。现任上海鸿辉光通科技股份有限公司董事长兼总经理、亿研光通执行董事兼经理。

股权结构:

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  财务指标

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三:主要产品

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「新鼎资本研究」新三板优质企业之六十三——​鸿辉光通

 

主要产品还有光纤光缆填充膏、光缆用二次被覆料PBT、PBT色母料等产品。其中,鸿辉光通光通信器件的销售以直销为主,客户分为华为、中兴、光迅等通信器件及设备集成商和中国联通等电信运营商两大类。鸿辉光通是国内光纤光缆填充膏行业的龙头企业,国内市场占有率在37%左右(2017)。鸿辉光通与国内主要光纤光缆生产企业均建立了长期稳定的合作关系。

四:行业情况

在光模块的特性中,最大的特性区分在于传输速率。按照传输速率的不同,光模块可以分为低速率、2.5G、10G、40G、100G、200G、400G等等。不同传输速率匹配光网络不同环节和应用场景。此外,光模块传输距离的长短则是另一大核心参数,根据其传输距离的不同,大体可以分为短距离光模块、中距离光模块,以及长距离光模块三种类型,其中长距离光模块特指传输距离为30km以上的光模块,能满足网络数据长距离传输的需求。

「新鼎资本研究」新三板优质企业之六十三——​鸿辉光通

 

光模块产业链包括芯片、器件、模块成品。其中,要数芯片的技术含量最大,行业准入门槛很高。在芯片领域,国内厂家相对弱势,特别是在高端产品领域,几乎由国外厂家完全垄断。而在器件领域,种类繁多,整体呈现全球全球协同竞争,在这一领域的国内厂家相对较多,国内厂家在无源器件方面表现较为强势,有源器件也呈现出迅猛增长趋势。随着光通信系统的不断升级,模块成品的迭代速度也在不断加快。近年来数据中心的增长速度不断加快,为光模块市场打开了空间,整体估算可以达到近300亿 元。

光芯片:技术壁垒高、国内有待突破

光芯片是模块中价值最集中的部分,在光模块中成本占比30%至50%,在高端产品中占比甚至能达到50%到70%。目前,在整个国内市场中,国外厂商占据了高端光芯片市场大约9成份额。从核心芯片能力分析,国内企业目前只掌握了 10Gb/s 速率及以下的激光器、探测器、调制器芯片,以及 PLC/AWG 芯片的制造工艺以及配套 IC 的设计、封测能力,整体水平与国际标杆企业还有较大差距,特别是在高端芯片能力方面,比美日发达国家落后 1-2 代以上。而国内光芯片厂商目前集中于10G及以下市场,其中,最具代表性的国内厂商有光迅科技、昂纳科技、海信宽带等。

由于缺乏完整、稳定的光电子芯片、器件加工工艺平台以及相关配套人才队伍,国内还难以建立起标准化光通信器件研发体系,这是制约国内光芯片突破的症结所在。因此,在光芯片领域,国内厂商们仍需加强研发投入,稳步突破技术和工艺瓶颈,加强国产化替代,进而强化国内产业链结构。

2018年1月,工信部发布了《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》,全面量化了核心光芯片的发展规划,全面提速DFB、EML、VCSEL等核心芯片的国产化进程。由此可见,提振国内光芯片水平已经上升到国家层面,国内在光芯片领域潜力巨大。

光器件行业属于技术含量很高的行业,被称为光通信网络的“心脏”。光器件大致分为芯片开发、器件封装、模块组装三个环节。此外,光器件是技术密集型和劳动密集型相结合的产业。随着数据中心的不断升级,市场需求将会进一步向中高端光器件倾斜。因此,对厂商技术挑战将会进一步加强,竞争力不足的企业将会积压出市场。

目前,中国光器件厂商大约占据了全球15%左右市场份额,相对来看,国内厂商在无源器件方面的竞争力更强,代表厂商有光迅科技、昂纳科技、天孚通信等等。

光模块:迭代升级 市场潜力巨大

目前,随着流媒体的快速兴起,大数据、云计算技术得到了越来越多应用,数据通信市场对容量和传输速率的要求越来越高。据相关机构预测,到2021年,全球超大型数据中心数量有望翻一番。目前,100G光模块已经成为国外云计算数据中心主流配置,400G的布局也在不断推进当中,而亚马逊、微软、Facebook等巨头们已经开始部署400G光模块。而在国内,100G光模块也在快速推进当中,阿里云曾宣布2018年是国内100G光模块大规模应用元年,后续将会逐步向400G升级。

随着,相关技术的不断推进,国内光模块产品正在迎头赶上。在2018年的OFC展会上,光迅科技、中际旭创、海信宽带、新易盛均发布了自家400G样品。

面对国内近百亿元的光芯片市场,多家企业早已开始布局。中国高端光芯片仍100%依赖进口,国产光芯片缺失为行业带来了巨大发展机会。鸿辉光通产品范围较窄,目前只能做10g光芯片。

太辰光(300570):国内领先的通信网络物理连接设备制造商,打破欧美垄断,填补了国内行业空白。

华工科技(000988):华工正源在光芯片方面有一定基础,但主要是在低速光芯片的生产研发方面。

通宇通讯(002792):公司主要从事光模块,移动通信天线、动中通天线、射频器件、光模块等产品的研发、生产、销售和服务业务,致力于为国内外移动通信运营商、设备集成商提供通信天线、射频器件产品及综合解决方案。海特高新(002023):子公司海威华芯已建成国内第一条具备自主知识产权的6英寸第二代化合物半导体集成电路芯片生产线。

海特高新(002023):拥有国内唯一5G砷化镓芯片生产线。

士兰微(600460):在终端基带芯片上,高通可被展讯取代。士兰微的加速度计传感器目前已经进入了展讯的参考设计,18年加快向手机其他传感器的拓展。

全志科技(300458):A股唯一一家拥有独立自主IP核的芯片设计公司,从事系统级大规模数模混合SOC及智能电源管理芯片设计,2亿元投资基带芯片设计。

光迅科技(002281):光通信芯片产品主要有DFB、Vcsel、APD等。光芯片自给率达到95%,在硅光子芯片领域处国内领先,拥有10G及以下光芯片和电芯片量产能力,25G光芯片技术指标与国际同类产品水平持平。

博创科技(300548):PLC光分路器和DWDM器件龙头。募投项目放在了硅基集成光学芯片研发上。

兆易创新(603986):公司生产光模块会用到256m和128m的大容量NorFlash。

烽火通信(600498):在光通信领域公司100GOTN芯片取得研发突破;自研400G光模块产品成功发布并完成国内外的正式商用。

新易盛(300502):作为国内少数具备批量交付100G光模块能力的厂商,公司上市后募投项目新增产能全部为高速率光模块。目前项目已经完成建设,产能将开始释放。

亨通光电(600487):已经完成100Gbps硅光芯片的首件试制和可靠性测试,完成硅光子芯片测试平台搭建,2019年实现批量供货。公司也正从光纤光缆向技术含量更高的光器件光芯片领域延伸。

上海贝岭(600171):上海贝岭与复旦大学产学研合作,成功参与申报〃新一代宽带无线移动通信网"国家科技重大专项2016年度课题"5G高性能基站A/D、D/A转换器试验样片研发〃。本课题是第五代移动通信高性能基站的核心器件,是被国外垄断和〃瓦森纳协议"管控的核心器件,属于国际数模混合集成电路最新前沿技术。

国际巨头:

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相比国际企业,国内光通信企业大多数限于生产低端芯片,仅有光迅科技、海信、华为等少数厂商能生产中高端芯片,但总体供货有限,市场占比不足1%。从上述表格也可以看出,华为光通信技术的供应商主要集中在美国和日本,国内只有光迅科技一家。

美国禁供华为,对上述美国光通信技术公司的影响很大,Neo photonics(新飞通)46%的业绩来自华为,业界猜测它可能破产或被并购;在Lumentum最近一个季度的总收入中,华为占18%,Lumentum已将Q2收入预期的下限从4.05亿美元下调至3.75亿美元;在禁令发布后,II-VI的股价也跌了10%,其正在收购的Finisar的销售额中有11%来自华为。

“杀敌一千,自损八百”的禁令对美国相关企业造成不小损失,但对中国的华为及光通信供应商也是很大的挑战,实现芯片国产化替代迫在眉睫。

中国光通信技术如何突破?

近些年,中国政府大力鼓励发展集成电路,光通信芯片本土研发开始萌芽。进入者以华为、峰火(光迅科技)、中兴、大唐等传统通信巨头,以及华工科技与海信等激光、家电巨头为代表,它们多通过收购与成立子公司的方式进入技术布局。

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首先是光迅科技,通过收购国内WTD和丹麦IPX及增资大连藏龙光电子,产品覆盖了从光通信系统设备,到光模块器件相关的各类核心芯片。光迅科技是目前国内少有的能够自产10G及以上高端光芯片的厂商,芯片自给率达到95%左右,市场份额多年来保持在国内第一,全球前五。

其次是华为,华为通过收购英国光子集成公司CIP和比利时硅光子公司Caliopa进入光通信芯片战场。截至目前,华为对光通信芯片的投入达六年之久,且已能实现部分产品自给自足。

除此,作为传统家电巨头,海信在100G PON光模块技术上取得了突破,其5G无线光模块已经开始应用于5G信号基站的建设,并通过收购日本和美国的光通信芯片公司,形成了完善的产业布局。激光巨头——华工科技的5G应用光通信芯片预计2019年就可量产。

除了上述企业,很多新兴企业在光通信芯片和模块集成上面有所突破,如旭创科技400G OSFP和QSFP-DD模块批量出货;易飞扬研发成功了100GQSFP28光模块,100GCFP-LR4光模块已商业化;博创科技(PLC 光分路器和 DWDM 器件)、厦门优讯(TIA、LA、LD)、紫光展锐等都在积极研发高端光通信芯片。

我国政策要求在2022年中低端光电子芯片的国产化率超过60%,高端光电子芯片国产化率突破 20%。但目前来看,国产光通信技术差距还很大。

据中国电子元件行业协会发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》显示,国内企业目前只掌握了10Gb/s速率及以下的激光器、探测器、调制器芯片,以及PLC/AWG芯片的制造工艺以及配套IC的设计、封测能力;25Gb/s的PIN 器件与APD 器件可以少量提供,而25Gb/s DFB激光器芯片刚完成研发。总之,绝大多数25Gb/s速率模块使用的光电芯片基本依赖进口。更为高端的100G光通信系统,其中可调窄线宽激光器、相关光发射/接收芯片、电跨阻放大芯片、高速模数/数模转化芯片及DSP 芯片均依赖进口。

5G为光通信带来哪些机遇?

作为光通信乃至整个信息基础网络的核心,光通信器件一直为5G做着相应的准备。6月6日,工信部正式发放5G牌照,加速了光通信器件的商用机遇。

在光模块领域,由于5G承载网的全新架构,5G的光模块用量将远超4G。根据中国移动投资公司在《洞见 5G,投资未来》的报告里的测算,假设我国5G宏基站数量达到200万,则仅是基站和对接的传输设备客户侧的接口就至少需要400万量级的光模块,再考虑线路侧接口光模块、专线用户光模块、数据中心光模块等,预计整个5G网络会带来高速光模块需求将达数千万量级,5G光模块的总量是4G时代的2至4倍。

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相比4G LTE时代,5G时代对网络传输会有不同要求,如传输网在向100G扩容升级,接入网也在从EPON/GPON向10G PON演进,此外5G采用更高频段,且5G基站对25G及以上光模块的需求极度旺盛。可见,在国产替代过程中,突破25G光芯片及100G以上光模块设计能力,成为发展关键。

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